有机硅的形态分类
有机硅化合物是指含有Si-C键，至少有一个有机基是直接与硅原子连接的化合物。习惯上，通过氧、硫、氮等方式将有机基与硅原子连接的化合物也被视为有机硅化合物。其中，以硅氧键(-Si-O-Si-)为骨架组成的聚硅氧烷是有机硅化合物中数量最多、研究最深、应用最广种，约占总用量的90%。
硅胶硅产品的基本结构单元由硅氧链节组成，侧链通过硅原子与其他有机基团连接。因此，有机硅产品的结构既包括“有机基团”，也包括“无机结构”。这种特殊的组成和分子结构使其结合了有机物的特性和无机物的功能。与其他高分子材料相比，有机硅产品最突出的性能是:1.耐温性能。
硅产品以硅-氧(Si-O)键为主链结构，C-C键为82.6千卡/克分子，Si-O键为121千卡/克分子，因此硅产品热稳定性高，高温(或辐射照射)分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不仅耐高温，而且耐低温，可以在很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随着温度的变化都很小。
2.耐候性。
硅酮产品的主链是-Si-O-，没有双键，不易被紫外线和臭氧分解。硅酮比其他高分子材料具有更好的热稳定性、耐辐照和耐候性。自然环境下有机硅的使用寿命可达数十年。
3.电绝缘性能。
硅酮产品具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数在绝缘材料中名列前茅，其电气性能受温度和频率影响不大。因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，广泛应用于电子和电气行业。除了优异的耐热性外，有机硅还具有优异的拒水性能，这是电气设备在潮湿条件下使用高可靠性的保证。
4.、生理惰性。
聚硅氧烷化合物是已知的最无活性化合物之一。它们非常耐生物老化，与动物无排斥反应，具有良好的抗凝性。
5.表面张力低，表面能力低。
硅酮的主链非常柔软，其分子间的作用力远弱于碳氢化合物。因此，碳氢化合物的粘度低于同分子量，表面张力弱，表面能小，成膜能力强。这种低表面张力和低表面能是其多方面应用的主要原因:疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等优异性能。